纵观电源适配器的产品设计和生产的发展历程,如果我们将电源适配器的发展同PCB基板的发展作一些比较,就会明显地发现,器件集成度的增加速度已远远大于PCB基板的发展速度｡为了使得PCB基板赶上器件集成度的发展速度,就必须提高PCB基板的密度,这可以通过降低在此基板上的设计规则和结构来实现,然而这样做有其物理实现上的制约｡一个崭新的解决方案就是命名为“表面积层”法的多层PCB技术｡

由这一新技术所带来的功能,可以极大地降低PCB的尺寸和重量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电源适配器产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷｡角到目前为止,只有MCM技术能使得体积､重量､性能得以大大的改进｡但是,MCM技术的应用代价太高,只适用于一些高端电源适配器产品､工作站､军用电源适配器和通信等领域｡然而“表面积层”技术恰恰能够为这种需求提供切实可行的解决方案｡

顾名思义,“表面积层”是设计和制造上的一种方法｡它通过在低成本的FR4工艺PCB上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的小过孔的组合来实现｡采用这种表面积层技术,一个2层或4层的常规PCB板采用FR4工艺可以当成一个核心,用于构筑绝缘层,薄的绝缘层和导电层附着在核心层上,这些薄层间用微型孔来联接｡由此可见,薄的绝缘层和微孔技术是实现表面积层技术的关键｡相比于FR4工艺的0.025英寸焊盘直径,新技术的盘径可达到0.012英寸,而连线宽度可以是0.002英寸｡

由于采用微孔技术,使得PCB上大的过孔会很少,因而可以为走线提供更多的空间(采用微孔技术可以提高4~8倍的PCB布线密度)｡布线不是穿导所有的层意味着更多的空间被节省下来,这样就会更容易使PCB实现100%布通｡而剩余空间可以用作大面积屏蔽用途以改进EMI/RFI性能｡对只有少数走线的PCB外层进行大面积的接地屏蔽是相当有用的｡除了表面积层技术,这些特点是其他工艺根本无法实现的｡同时更多的剩余空间还可以使得我们可以在内层对器件和关键网线进行部分屏蔽,以取得最佳电气性能

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